連接器生產(chǎn)廠(chǎng)商介紹連接器制造工藝---封裝技術(shù)！

今天主要介紹下作為連接器生產(chǎn)廠(chǎng)家制造工藝之一的--封裝技術(shù)的發(fā)展，介紹電子連接器的各種封裝形式和連接器封裝的考慮因素。封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。

一、封裝的發(fā)展歷史

封裝大致經(jīng)過(guò)了如下發(fā)展進(jìn)程：

結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；

材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引腳形狀：長(cháng)引線(xiàn)直插－>短引線(xiàn)或無(wú)引線(xiàn)貼裝－>球狀凸點(diǎn)；

裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝

二、衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素：

1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；

2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；

3、 基于散熱的要求，封裝越薄越好

三、具體的封裝形式

1、 SOP/SOIC封裝

SOP是英文Small Outline Package 的縮寫(xiě)，即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開(kāi)發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

2、 DIP封裝

DIP是英文 Double In-line Package的縮寫(xiě)，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。jst連接器廠(chǎng)家

3、 PLCC封裝

PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫(xiě)，即塑封J引線(xiàn)芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線(xiàn)，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

4、 TQFP封裝

TQFP是英文thin quad flat package的縮寫(xiě)，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如 PCMCIA 卡和網(wǎng)絡(luò )器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。

5、 PQFP封裝

PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫(xiě)，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規?；虺笠幠＜呻娐凡捎眠@種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。

6、 TSOP封裝

TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫(xiě)，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周?chē)龀鲆_， TSOP適合用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）在PCB（印制電路板）上安裝布線(xiàn)。TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。

7、 BGA封裝

BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫(xiě)，即球柵陣列封裝。